氮化铝紧缺:1.6T时代的必选品,日|推推
传统的氧化铝陶瓷基板导热率通常在 20–30 W/(m·K) 之间,在过去100G、400G光模块以及常规功率器件时代能够勉强支撑。然而,伴随芯片集成度跃升,热流密度呈指数级上升。氮化铝具有极高的导...
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传统的氧化铝陶瓷基板导热率通常在 20–30 W/(m·K) 之间,在过去100G、400G光模块以及常规功率器件时代能够勉强支撑。然而,伴随芯片集成度跃升,热流密度呈指数级上升。氮化铝具有极高的导...
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