封装已经不是配角，它就是AI芯片本身｜推推

6月20日知名半导体研究作者Vikram Sekar和Austin Lyon在博客节目中表示，先进封装通过微米级高密度互连将多个芯片（如GPU和内存）集成在一起，集合成一整块大型硅片，从而突破光罩尺...